Специалисты отмечают, что компания TSMC использовала метод Integrated Fan-Out Package-on-Package для производства полупроводниковой продукции, при котором пакеты памяти размещаются прямо поверх кристалла в системе на кристалле, что позволяет уменьшить общий размер чипа и улучшить его тепловые и электрические характеристики за счёт высокоплотных слоёв перераспределения и сквозных отверстий InFO Via (да, это какие-то сложные инженерные термины, но в этом и заключается вся соль технологии). И более детальный анализ кристалла показывает, что в A18 Pro больше транзисторов, что обеспечивает дополнительную производительность и повышенное общее быстродействие работы кристалла. Кроме того, инсайдеры уверяют, что компания Apple зарезервировала все производственные мощности 2-нм техпроцесса TSMC для чипов A19, так что в будущем процессоры компании будут ещё мощнее и быстрее.
