
По информации инсайдеров, компания Google перейдёт на второе поколение 3-нм технологического процесса от TSMC и будет использовать упаковку InFO-POP от тайваньской полупроводниковой компании, чтобы получить ряд преимуществ по сравнению с конкурентами. Эта технология упаковки уже применялась в A17 Pro для iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, а также в S9, чипе, используемом в Apple Watch Series 9. Если Tensor G5 действительно будет изготовлен по этой технологии, это позволит Google уменьшить физический размер будущей системы на кристалле, снизить его высоту и улучшить тепловую эффективность. Уменьшение размера также освободит ценное пространство для размещения других компонентов системы или даже установки более эффективной системы охлаждения. Но пока что это информация от инсайдеров, а не из официальных источников.