Если верить западным инсайдерам, производственные партнёры компании Apple начали упаковку новых чипов M5. Упаковка — это процесс соединения кремниевой пластины с корпусом и её размещения в защитном покрытии, после чего процессор уже отправляется на завод для размещения на материнской плате. Чипы производятся по 3-нм техпроцессу TSMC, который обеспечивает 5% прирост производительности и повышение энергоэффективности на 5-10% по сравнению с предыдущим поколением. При этом в данном поколении Apple делает упор на ИИ-производительность, поэтому стоит ожидать более продвинутый нейропроцессор. Neural Engine в M4 демонстрировал 38 TOPS — это существенный скачок по сравнению с 18 TOPS у M3, но не рекорд для рынка.
Интересно, что некоторые чипы серии M5 будут использовать новую технологию System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal — она позволяет укладывать чипы в несколько слоёв и соединять их с помощью медных контактов. Такой метод улучшает теплопроводность и повышает производительность. Также изменится способ монтажа чипа на материнскую плату — улучшенный клеевой слой обеспечит более плотную компоновку компонентов, что позволит размещать больше чипов друг на друге (например, в смартфонах оперативная память обычно располагается прямо над процессором). Производством упаковки займутся сразу несколько компаний, а первые базовые версии чипов M5 появятся во второй половине года в новых iPad Pro. Также в серии M5 запланированы модели Pro, Max и Ultra.
