Компания SolidRun пополнила ассортимент промышленных мини-ПК модульной моделью Bedrock RAI300, который основан на 12-ядерном чипе AMD Ryzen AI 9 HX 370 с тактовой частотой до 5,1 ГГц, встроенным графическим адаптером Radeon 890M и нейронный процессором с производительность до 50 TOPS.
Новинка также характеризуется отдельными платами с разными задачами (вычисления, хранилище, сеть и ввод-вывод, расширения и питание), безвентиляторной системой охлаждения с термоинтерфейсом, тепловыми трубками и корпусом с эффективным теплоотводом, поддержкой памяти ECC, защитой питания NVMe-накопителей, резервной SPI-памятью для прошивки, до 128 ГБ ОЗУ DDR5-5600, сетевыми интерфейсами 2.5 GbE, разъемами USB4 (40 Гбит/с), портами HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1, а также опциональной поддержкой модемов 4G/5G с двумя SIM-картами. Цены на конфигурации пока не раскрываются.
