
Если верить информации от этих инсайдеров, компания TSMC в ближайшем будущем получит огромное количество заказов от Apple, Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, Intel и не только. Соответственно, TSMC, вероятно, нарастит производство своих кремниевых пластин второго поколения по технологии 3 нм, чтобы продать их максимальному количеству клиентов и заработать как можно больше денег, что вполне логично. Впрочем, дело не только в том, что TSMC увеличит ежемесячное производство с 60 000 до 100 000 кремниевых пластин. Огромным преимуществом также является то, что компания повысит выход продукции до 80 процентов. Это значит, что из всей продукции, которую выпускают заводы компании, 80% будет пригодна для использования, а брак составит всего 20%. Для примера — в начале, когда технология только появилась, для использования подходило лишь 14-15% кремниевых блинов, а всё остальное было браком.