Компания Lenovo продолжает раскрывать подробности об игровом смартфоне Legion Y70, официальный релиз которого состоится 19 мая. Производитель подтвердил наличие системы охлаждения с испарительной камерой площадью 5500 мм², жидким металлом с теплопередачей до 12 Вт и 10-Вт теплопроводящим гелем, однокристальной системы из серии Qualcomm Snapdragon 8 series, технологии AI Gaming Signal Boost для повышения эффективности Wi-Fi.
Ранее сообщалось о батарее ёмкостью 8000 мАч с ресурсом в 1200 полных циклов зарядки-разрядки и сохранением 80% первоначальной ёмкости, дисплея с разрешением 2K-экран, тыльной панели из матового стекла с текстурой и корпусе с рамкой из авиационного алюминиевого сплава и удобной эргономикой.
