
CoWoS позволяет размещать несколько чиплетов в одном корпусе — бок о бок или в виде «стека», что увеличивает пропускную способность и вычислительную плотность. В 2026 году M5 ещё не получит полноценную реализацию CoWoS, но использование совместимого материала уже сейчас — стратегический шаг для будущих поколений. В краткосрочной перспективе LMC обеспечит повышенную структурную прочность, улучшенный теплоотвод и более эффективную производительность, что приведёт к стабильной работе и лучшей энергоэффективности. Инсайдер также отметил, что аналогичные изменения ожидают и чипы серии A20, которые дебютируют в юбилейном iPhone в 2026 году. Этот шаг отражает новую стратегию Apple — активнее привлекать тайваньских поставщиков к разработке передовых материалов и расширять контроль над цепочкой поставок.