Одним из самых интересных изменений в конструкции M5 Pro и M5 Max должно стать использование упаковки SoIC-MH, что расшифровывается как Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal. Проще говоря, такой подход позволит разделить блоки CPU и GPU внутри процессора, обеспечив более гибкие конфигурации и одновременно помогая снизить экстремально высокие температуры. Напомним, что M5 способен сильно нагреваться, достигая 99 градусов под нагрузкой, и во многом это связано с крайне скромной системой охлаждения с одной тепловой трубкой. Но если компания сможет прокачать систему охлаждения процессора, то у неё появится возможность задействовать более производительные процессоры с куда большим количеством ядер и повышенной тактовой частотой. Остаётся лишь надеяться, что инженеры Apple это тоже понимают.
