
Тем не менее, ландшафт ИИ-оборудования постепенно диверсифицируется благодаря росту применения специализированных интегральных схем. Компании вроде OpenAI, в сотрудничестве с Broadcom, разрабатывают кастомные ASIC, оптимизированные под инференсные нагрузки. Эти чипы, изготовленные по передовому 3-нм процессу TSMC, изначально будут использоваться исключительно в собственных дата-центрах OpenAI, а не продаваться коммерчески. Такой подход повторяет инициативы других лидеров отрасли — TPU от Google, Trainium и Inferentia от Amazon, направленные на снижение зависимости от дорогих и иногда ограниченных в поставках графических ускорителей NVIDIA. В будущем это может навредить бизнесу «Зелёных», но пока что это слишком далёкая инициатива.