
Samsung сосредоточена на массовом производстве HBM4 — памяти с высокой пропускной способностью нового поколения. В 3 квартале прошлого года компания зафиксировала стремительный рост продаж на фоне высокого спроса на формат HBM3E, и эта тенденция сохранилась в 4 квартале. В 1 квартале текущего года Samsung планирует сосредоточиться на поставках уже более современной HBM4. По словам технического директора, корпоративные клиенты, которые первыми получили партии HBM4, охарактеризовали производительность как «очень удовлетворительную». Говоря о перспективах, Samsung также разработала технологию гибридного соединения кристаллов для HBM. Она позволяет снизить тепловое сопротивление 12- и 16-слойных стеков на 20%. В ходе испытаний компания зафиксировала снижение температуры базового кристалла на 11%, что очень важно для центров обработки данных, которым нужно всё это постоянно охлаждать.