По имеющейся информации, ИИ-процессор NVIDIA Feynman станет первым решением, которое будет использовать технологию упаковки CoPoS. Это связано с тем, что новое поколение технологического процесса в первую очередь ориентировано на чипы для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Если CoPoS действительно окажется прорывной технологией, это ещё сильнее укрепит лидерство TSMC на рынке контрактного производства полупроводников и заставит конкурентов разрабатывать альтернативные решения. При этом стоит понимать, что это очень тонкая технология, которая требует специального оборудования, передовых разработок и специалистов, что, естественно, доступно далеко не всем компаниям на планете. Кроме того, нужны ещё и производственные мощности, чтобы запустить выпуск этих чипов в нужных объёмах — это тоже непросто.
